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高频率板制造工艺介绍(7)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.07.02

6、二次铜沉淀

目前,不论是国外还是国内,电镀铜对聚四氟乙烯常规的影响还是不理想的:背光灯水平达不到,而且铜上有孔洞、无铜孔等问题。为此,行业内专业技术人员想出了一些奇怪的解决方案:一是电镀铜后,再做好新的电镀铜,调整无铜孔或孔的电荷,吸附钯离子堆积铜;二是板出铜洗涤槽后在激活前立即进入预浸槽,使孔洞或孔洞中没有铜吸附钯离子堆积铜。

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7、二次电镀铜

在上述图1所示的工艺中,在二次电镀铜后,再次需要电镀铜,以增加孔铜和表层铜的厚度。在镀夹板时,应压紧第一个电镀铜的反面,以提升铜厚度的均衡性。第二次电镀铜后,需要使用九孔镜检查孔中铜的状况,精确测量板面铜的均衡性和孔铜厚度。

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