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四层沉金金手指半孔pcb

材质普通FR-4层数4层铜厚内外1oz板厚1.4±0.1mm线宽/线距4/5mil表面处理沉金交货周期样品6天,批量8-9天工艺特点半孔和沉金

高频混压毫米波雷达pcb_测绘仪

材质BT树脂层数4层1阶板材Rogers4350B-生益S1000板厚1.6mm线宽/线距6mil/20mil表面处理沉银尺寸50*50mm用途测绘仪

机器人探测毫米波雷达pcb

材质BT树脂层数6层1阶板材生益SI643HU板厚1.6mm线宽/线距7mil/15mil表面处理沉银尺寸300*235mm用途机器视觉探测雷达

车载摄像头用毫米波雷达pcb

材质BT树脂层数4层1阶板材生益SI643HU板厚1.5mm线宽/线距5mil/10mil表面处理沉金尺寸100*75mm用途车载摄像头

IC载板pcb9

材质BT树脂层数6层2阶板材生益SI643HU板厚0.5mm线宽/线距40um/40um表面处理电软厚金封装尺寸100*50um用途-

IC载板pcb8

材质BT树脂层数4层1阶板材生益SI643HU板厚0.5mm线宽/线距40um/40um表面处理沉镍钯金封装尺寸120*50um用途-

IC载板pcb7

材质BT树脂层数4层1阶板材生益SI643HU板厚0.48mm线宽/线距40um/40um表面处理沉镍钯金封装尺寸120*50um用途-

IC载板pcb6

材质BT树脂层数8层3阶板材生益SI643HU板厚0.6mm线宽/线距40um/40um表面处理沉镍钯金封装尺寸170*170um用途-

IC载板pcb5

材质BT树脂层数4层板材生益SI643HU板厚0.5mm线宽/线距30um/30um表面处理电软厚金封装尺寸70*40um用途-

IC载板pcb4

材质BT树脂层数4层板材生益SI643HU板厚0.48mm线宽/线距50um/50um表面处理电镀软金封装尺寸100*60um用途-
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