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高频率板制造工艺介绍(8)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.07.04

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总之,电镀铜是频板生产过程中的重要工序。电镀铜质量与控制电路图形的质量有关,对高频板的一致稳定性起着尤为重要的作用。某些产品的 PTH孔或槽大于干膜的密封能力,为此有必要选用花纹电镀。为此,要需注意镀锡的完整性,注意花纹边缘的平整度和铜表层覆锡的情况。最后,期待行业内专家尽早解决高频率原材料(特别是聚四氟乙烯原材料)一次性电镀铜问题,提升生产效率。

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