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高频率板制造工艺介绍(6)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.06.30

5、电镀铜

1)电镀质量要求:

项目标准备注

孔边表面粗糙度40um(聚四氟乙烯)≤25.4um(烃类)

铜块25.4um

孔铜厚度25.4-30um

表层铜厚差5umVCP电镀,无铜渣、铜颗粒,越光滑越好

镀层延伸拓展性20%每个季度检测一次

图片6

2)注:

2.1高频板,特别是PIM要求的板材,对铜厚度均衡性要求很严格,所以高频率电镀一般选用 VCP 板;

2.2电镀铜速度的高会影响铜层的均衡性。选用低电流、长期电镀的方法,电流强度在25-35asf两者之间;

2.3镀液中不得有铁、镍等磁性金属;

2.4板材表层无铜渣、铜颗粒、铜表层粗糙、划伤等安全隐患;

2.5电镀线镀层精密度高于或等于90%,板面铜厚度范围不大于5um(板面铜厚 30um)。

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