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高频率板制造工艺介绍(5)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.06.28

4、沉铜

1)工艺难点:由于高频板料的特性,电镀铜工艺特别难控制,而且经常会出现电镀铜失效、铜腔等不利问题。以下两张图片表明,通孔由于铜堆积不良而阻塞

2)重要控制点:

2.1为保证水溶液的活性,电镀铜前应做好背光灯实验,要求不少于9级(普通平板实验);

2.2铜沉淀活性罐中钯的含量。目前,钯的价格正在飞涨。绝大部分药水代理商的铜沉淀降低钯含量的底线,只有20ppm。推荐 增加钯含量,最好是增加到100ppm

图片5

3)注:

3.1板材原材料柔软易碎,上架时必须固定,摇摆全过程必须放缓,否则非常容易损坏板材;

3.2为提升背光灯水平,应增加药水浓度和铜沉淀时长;

3.3铜沉淀液的活性需要FR4原材料活性。背光灯正常后,高频率板投入使用,三到四次

高频板后,用FR4原材料活性铜沉淀液的活性,使操作循环;

3.4高频板对铜表层有严格的质量要求,需注意划伤、磕碰、折叠等问题;

3.5高频板对孔内的表面粗糙度和铜瘤非常敏感,为此要求控制镀液的清洁度,镀液应清洁

液体中不应有沉淀物或铜粉。

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