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高频率板制造工艺介绍(4)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.06.26

3)注意事项

3.1等离子技术处理可以用来处理多层高频板,它有两个功能:一是除掉粘合剂,二是活性孔边;当然,如果不考虑到成本费和效率,双面高频率板也可以立即用低温等离子机活性;

3.2等离子处理前,多层高频板应做好预焙,在80-100℃焙烤 30-60分钟,主要是功能是除掉板的水分,保证低温等离子效果;

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3.3聚四氟乙烯原材料和氮氧化合物原材料的高频与胶粘剂参数略有不同。

3.4等离子技术处理后,电镀铜应在4小时内完成;

3.5脱胶精密度应大于80%,脱胶量应控制在0.1-0.3mg/cm2

3、清洁

高频率清孔后,虽然板面和孔用清水清洗,但仍会残存一些晶体。如果不清洗,板面会粗糙,孔上会遮盖铜结核,导致孔阻塞。为此,需要高压水清洗和轻磨。一般用于PCB的研磨抛光磨床可以不用再刷,但要注意高压水清洗的效果。

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