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金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项 头条
PCB线路板的地较多的情况下,可以根据金倍克PCB线路板面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。
高频电路板

5G时代移动端高频电路板材料的选择

5g移动通信终端采用高频电路板技术来应对挑战的思路。首先,高频电路板的介电常数决定了电信号在介质中的传输速度。介电常数越低,信号传输速度越快。因此,高频PCB需要选择低介电常数的介质材料。高频PCB需…
高频电路板

5G时代移动端高频电路板的主要特点

5G商用的到来对移动通讯终端用高频电路板技术提出了新的挑战。5G时代移动通讯终端用电路板的高密度、高频高速、高发热等主要特点,对电路板介质材料、铜箔的选择以及电路板的设计提出了建议,并分析了制造技术的…
PCB线路板

PCB线路板的设计

在PCB线路板设计的初始阶段,需要进行阻抗分析,合理设计铜厚度、阻抗线宽、介质厚度、阻焊层厚度等,并根据线路的加工能力对电路高频、高速部分进行预补偿设计和动态调整电路过程。在PCB设计的初期,就要同时…
高精密pcb

电镀工艺对高精密pcb的重要性

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时,经过封装成芯板后能承受住热冲击循环,在一些情况下,例如,在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上,也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔…
印制电路板

印制电路板行业的发展与特征_印制电路板_PCB电路板

PCB印制电路板行业的特征:具有周期性的特点;具有季节性的特点;具有区域性的特点。
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