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电镀工艺对高精密pcb的重要性
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.14



电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时,经过封装成芯板后能承受住热冲击循环,在一些情况下,例如,在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上,也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后,降低了生产成本,提高了生产效率。


高精密pcb

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中,采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以保证镀层达到预定要求,特别是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高精密pcbHDI)而言。该工艺的一个显著优点是能连续地向镀液中供给稳定的Cu2+离子,使镀液中Cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上,有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线,调整镀液参数和镀液条件,是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查,这种半加成法在薄铜板上镀铜,是制PCB电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是改善铜沉淀溶液的组成,调整沉铜参数,在沉铜前的图形转移,在沉铜后填充盲孔,以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。




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