受限于移动终端的整体尺寸和越来越多的元器件，5g电路板所剩空间越来越小。主流的趋势是将主板分割成多个功能相对独立的子板，并将其立体叠加。处理器和基带通过插入器连接在一起，从而将主板面积减少约40%。同时，利用多块板的协同工作，实现了屏蔽罩的功能。

为了满足5g电路板的高密度，5g时代大多数移动终端的主板将采用类载板（SLP）,虽然是HDI板(10~14层,任何层互联)，但是最小线宽线间距缩至25um/25um，最小孔径为75um，甚至到50um，该技术指标接近IC封装载体的水平了。

在PCB线路板设计的初始阶段，需要进行阻抗分析，合理设计铜厚度、阻抗线宽、介质厚度、阻焊层厚度等，并根据线路的加工能力对电路高频、高速部分进行预补偿设计和动态调整电路过程。在PCB设计的初期，就要同时考虑散热问题。应估算主要加热元件的功率。应使用热模拟测试工具优化元件位置和PCB布局。铜块可在高温部件区域局部嵌入。