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金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项
返回列表 来源: 发布日期: 2019.07.24

一、PCB的地较多的情况下,可以根据金倍克PCB线路面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。

二、因为电路中的晶振为高频发射源,所以晶振附近的覆需要环绕晶振覆,之后晶振外壳需要另行接地。孤岛问题可以添加过孔,但并非所有都可以如此,需要切合实际情况。

三、开始布线时对地线一视同仁,走线规矩,需要注意的市不能依靠于覆后通过添加过孔来去除为连接的地引脚,这会影响PCB线路板效果。另外PCB线路板的板子需要180度水平,因为从电磁学的角度来讲,尖角会构成发射天线,建议使用圆弧的边沿线,避免影响。

金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项

四、多层板中间层位置的布线空旷区域不覆更方便处理,且对于设备内部的金属,金属散热器、加固条、三端稳压器的散热金属块、晶振附近的接地隔离带需要良好接地。

综上所述,在以上PCB线路板设计中的注意事项中可以发现接地问题十分重要。pcb线路板接地问题处理到位,覆良好,不仅可以降低电压,提高电源的利用效率;与地线相接可以减小地线阻抗;还能减小环路面积。此外pcb线路板覆对于PCB焊接时不变形也有很大帮助。

深圳市金倍克电子有限公司成立于2007年,是国内一家专注PCB线路板打样厂商,致力于2-60层高精密、特种线路板的研发、生产和销售,专门为国内外高科技企业及科研单位服务。

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