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金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项 头条
PCB线路板的地较多的情况下,可以根据金倍克PCB线路板面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。
HDI板

单面板和HDI板的差异

HDI板商品的重要驱动力是移动通讯产品、高档电子计算机产品和封装采用基板。这类商品的技术标准根本不一样。因此,HDI技术不是一种,而是几种,具体来说:用于小型化的HDI产品,用于高密度基板和细分功能的…
PCB线路板

电镀法填盲微孔_PCB线路板

电解液电沉积填补盲孔已成为PCB行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时,电流密度应足够低,以抑制Cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板,要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板…
HDI线路板

定制HDI线路板需解决的问题

高密度HDI线路板生产设备特点是:在定制HDI线路板生产线成本费持续上升的状况下,如何提高目前生产线的产率难题和材料价格,尤其是铜的价格高涨的状况下,如何在产品稳定性、产品品质与经济实惠做出衡量也非常…
HDI板

镀层的总厚度对HDI板的重要性

高密度HDI板生产设备特点是:在定制HDI板生产线成本费持续上升的状况下,如何提高目前生产线的产率难题和材料价格,尤其是铜的价格高涨的状况下,如何在产品稳定性、产品品质与经济实惠做出衡量也非常值得掂量…
高密度pcb

高精密pcb的选择全板电镀的优缺点

深圳市金倍克电子有限公司成立于2007年,是国内一家专注多层HDI板厂家,专业生产1-3阶盲埋孔HDI板厂家,3+N+3工艺,2.5mil高精密pcb,选用生益板材太阳油墨以保品质稳定,交期准时。同时…
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