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镀层的总厚度对HDI板的重要性
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.13




虽然整合的全板电镀工艺和图形电镀工艺,在制造高密度HDI板时有许多优势,但也存在不足,主要如下所示:

1. 蚀后的铜层仍比直接在基体铜上镀制的镀层厚。这样,侧蚀仍然会相当的严重。

2. HDI板生产中的两种镀铜工艺比独自采用一种电镀工艺(全板电镀或是图形电镀)复杂很多。在这些工艺中,存在着许多质量问题和加工困难,最终的结果是收率降低。

为了满足客户对高密度HDI板更高线宽和线间距的要求,在高密度互连板的生产中,最重要的是铜层的总厚度蚀刻后,线宽和行距应达到规定要求。因此,人们通常采用图形电镀法镀薄基铜(基铜厚度约为3μm),IC集成板的线宽为20μm,通常采用化学镀铜工艺在预处理后的基板上沉积0.7~1μm厚的铜,然后转移图案。在20-30μm的线路上电镀了该图形。之后,对闪光蚀刻工艺参数的控制就显得尤为重要,它直接影响到后续产品的质量。


 


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