虽然整合的全板电镀工艺和图形电镀工艺，在制造高密度HDI板时有许多优势，但也存在不足，主要如下所示：

1. 蚀刻后的铜层仍比直接在基体铜上镀制的镀层厚。这样，侧蚀仍然会相当的严重。

2. HDI板生产中的两种镀铜工艺比独自采用一种电镀工艺（全板电镀或是图形电镀）复杂很多。在这些工艺中，存在着许多质量问题和加工困难，最终的结果是收率降低。

为了满足客户对高密度HDI板更高线宽和线间距的要求，在高密度互连板的生产中，最重要的是铜层的总厚度，蚀刻后，线宽和行距应达到规定要求。因此，人们通常采用图形电镀法镀薄基铜（基铜厚度约为3μm），IC集成板的线宽为20μm，通常采用化学镀铜工艺在预处理后的基板上沉积0.7～1μm厚的铜，然后转移图案。在20-30μm的线路上电镀了该图形。之后，对闪光蚀刻工艺参数的控制就显得尤为重要，它直接影响到后续产品的质量。