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高精密pcb的选择全板电镀的优缺点
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.13




传统的PCB镀铜工艺,无论是全板镀铜还是图形镀铜,对于高精密pcb互连板(HDI),无论采用何种生产工艺,都有其优缺点。

高精密pcb互连板(HDI)选择全板电镀工艺,其优势如下:

1.  整个电镀过程中,镀层表面铜的厚度分布均匀。(孔铜的薄厚与电镀设备和制作工艺基本参数有关。一般来说,全镀工艺参数的优化比较容易)。

2.  在预处理过程中,如果干膜残留在表面或孔中,则不会在干膜残留处镀铜。

3.  根据镀层厚度的特点,可以方便地调整后续的刻蚀参数。

4.  相对而言,整个镀板上线路的横截面保持不变或变化不大,保证了腐蚀后的阻抗值严格满足产品要求。

       高精密pcb互连板(HDI)选用全板电镀工艺,其点如下:

1.   1.NDI阻抗的值重点在于图型转移(图型的复杂性)和图型电镀工艺。

2.  量品质异常,特别是高精密pcb互连板( HDI)的高密度线路部分的蚀速度比隔离线慢,导致隔离线过度蚀刻了

3.  电镀后对整个板进行蚀刻时,PCB电路板上大面积的铜会,增加了生产成本。同时,大量的铜离子在蚀刻后进入废液中,造成环境污染和回收困难。

 


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