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金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项 头条
PCB线路板的地较多的情况下,可以根据金倍克PCB线路板面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。
高频率板制造工艺介绍(3)

高频率板制造工艺介绍(3)

二、pcb板用到的等离子技术处理1)目的:低温等离子治疗是一种独特的设备,在真空环境中,在两个高压下做好在电极两者之间引入四氯化碳(CF4)或氢(H2)、氮(N2)和氧(O2)。在两电极两者之间放置高…
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高频率板制造工艺介绍(4)

3)注意事项3.1等离子技术处理可以用来处理多层高频板,它有两个功能:一是除掉粘合剂,二是活性孔边;当然,如果不考虑到成本费和效率,双面高频率板也可以立即用低温等离子机活性;3.2等离子处理前,多层高…
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高频率板制造工艺介绍(5)

1)工艺难点:由于高频率板料的特性,电镀铜工艺特别难控制,而且经常会出现电镀铜失效、铜腔等不利问题。以下两张图片表明,通孔由于铜堆积不良而阻塞2)重要控制点:2.1为保证水溶液的活性,电镀铜前应做好背…
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高频率板制造工艺介绍(6)

5、电镀铜1)电镀质量要求:项目标准备注孔边表面粗糙度≤40um(聚四氟乙烯)≤25.4um(烃类)铜块≤25.4um孔铜厚度25.4-30um表层铜厚差≤5umVCP电镀,无铜渣、铜颗粒,越光滑越好…
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高频率板制造工艺介绍(7)

6、二次铜沉淀目前,不论是国外还是国内,电镀铜对聚四氟乙烯常规的影响还是不理想的:背光灯水平达不到,而且铜上有孔洞、无铜孔等问题。为此,行业内专业技术人员想出了一些奇怪的解决方案:一是电镀铜后,再做好…
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