4、沉铜

1）工艺难点：由于高频板料的特性，电镀铜工艺特别难控制，而且经常会出现电镀铜失效、铜腔等不利问题。以下两张图片表明，通孔由于铜堆积不良而阻塞

2）重要控制点：

2.1为保证水溶液的活性，电镀铜前应做好背光灯实验，要求不少于9级（普通平板实验）；

2.2铜沉淀活性罐中钯的含量。目前，钯的价格正在飞涨。绝大部分药水代理商的铜沉淀降低钯含量的底线，只有20ppm。推荐 增加钯含量，最好是增加到100ppm 。

3）注：

3.1板材原材料柔软易碎，上架时必须固定，摇摆全过程必须放缓，否则非常容易损坏板材；

3.2为提升背光灯水平，应增加药水浓度和铜沉淀时长；

3.3铜沉淀液的活性需要FR4原材料活性。背光灯正常后，高频率板投入使用，三到四次

高频板后，用FR4原材料活性铜沉淀液的活性，使操作循环；

3.4高频板对铜表层有严格的质量要求，需注意划伤、磕碰、折叠等问题；

3.5高频板对孔内的表面粗糙度和铜瘤非常敏感，为此要求控制镀液的清洁度，镀液应清洁

液体中不应有沉淀物或铜粉。