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金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项 头条
PCB线路板的地较多的情况下,可以根据金倍克PCB线路板面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。
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解析高频pcb参数(2)

3.高频PCB材料的介电常数(DK)必须小而稳定。一般来说,越低越好。信号传输效率与材料介电常数的平方根成反比。高介电常数容易引起信号传输误差。4.高频PCB基板材料的介电损耗必须很小,这主要影响信号…
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高频板与HDI板的区别(1)

高频板运用于雷达探测、仪器仪表及汽车防撞操作系统、通信卫星操作系统、无线通讯操作系统等制造行业。HDI板用于体积小,质地轻、元器件多的电子设备中,底部产品为双面板。
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高频板与HDI板的区别(2)

HDI板是运用了一种微盲孔技术成为了高度密集电路板的总的说法。HDI板有内部路由和外部路由。每条线路的内部构造通过钻孔和镀覆连接。它是为小批量生产客户设计的紧凑产品。模块化可以并行进行。一个模块具备1…
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高频率板制造工艺介绍(1)

大家都知道,聚四氟乙烯有着独特的空间结构,其表层是惰性的,很难与其它金属立即键合。另外,为了提升其力学性能,减少收缩,通常情况下选用玻璃布和填充料。为此,高频板电镀铜工艺与fr4pcb有许多不一样的地…
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高频率板制造工艺介绍(2)

3.1本加工方法主要用于双面高频板的全孔加工;3.2罐体选用316不锈钢,药水可多次重复使用;3.3高频率全孔药水属非水溶性化学物质,不允许进水。在生产小孔板时,必须将孔内药水除去吹净水并再次清洗以避…
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