5、电镀铜

1）电镀质量要求：

项目标准备注

孔边表面粗糙度≤40um（聚四氟乙烯）≤25.4um（烃类）

铜块≤25.4um

孔铜厚度25.4-30um

表层铜厚差≤5umVCP电镀，无铜渣、铜颗粒，越光滑越好

镀层延伸拓展性≥20％每个季度检测一次

2）注：

2.1高频板，特别是PIM要求的板材，对铜厚度均衡性要求很严格，所以高频率电镀一般选用 VCP 板；

2.2电镀铜速度的高会影响铜层的均衡性。选用低电流、长期电镀的方法，电流强度在25-35asf两者之间；

2.3镀液中不得有铁、镍等磁性金属；

2.4板材表层无铜渣、铜颗粒、铜表层粗糙、划伤等安全隐患；

2.5电镀线镀层精密度高于或等于90％，板面铜厚度范围不大于5um（板面铜厚 30um）。