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高精密pcb布线的选择和方法
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.18



在制作高精密pcb电路板时,电路转角布线形式的选择为了使电路板易于制造和美观,设计中需要设置电路转角方式,可选择45°、90°和圆弧。通常不选用尖角,最好是选用圆弧衔接或45°衔接,以预防90°或更锐利的转角过渡。

线与焊盘之间的连接也应尽可能平滑,以避免小尖脚,可通过修补铜模来解决。当焊盘核心距低于焊盘外径时,导线的间距可与焊盘直径相同;若焊盘核心距超过,则焊丝间距不应超过焊盘直径。当导线在两个焊盘之间通过而不与它们连接时,应与它们保持最大和相等的距离。同样,导线与导线之间的距离应均匀、相等且最大。


高精密pcb

如何确定高精密pcb电路板导线的宽度:导线宽度取决于导线的电流水平和抗干扰因素。电流越大,导线应越宽。一般来说,电源线应比信号线宽。为了保证接地电位的稳定性(受接地电流变化的影响较小),接地线应较宽。实验表明,当印制导线的铜膜厚度为0.05mm时,可按20A/mm2计算印制导线的载流能力,即0.05mm厚、1mm宽的导线可通过1A电流。所以,针对一般信号线,10-30mil的距离能够 符合要求;针对高压、大电流量信号线距离大于或等于40mil,线距离超过30mil。为了保证导线的抗剥落强度和工作可靠性,应尽量采用最宽的导线,高精密pcb面积和密度允许范围内降低线路阻抗,提高抗干扰性能。



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