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多层电路板的层叠结构
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.18

     

大家都知道,当制定多层电路板前,制定工作人员必须依据电路的形状、电路板的规格及其电磁兼容(EMC)的标准来确认电路板的构造,即决策是否使用4层、6层或更多层的电路板。在明确了层数后,明确了内层的位置及其怎样在这种层上分配不一样的信号。层叠构造是影响PCB电磁兼容特性的关键因素,也是抑制EMI的关键方式。

多层电路板

多层电路板层叠结构的确定需要考虑许多因素。从布线方面看,层数越多,布线越好,但制作板的成本和难度也会增加。对于制造商来说,层压结构是否对称是PCB制造的重点,因此层数的选择需要考虑各方面的需要,以达到最佳的平衡。

        对于经验丰富的设计师来说,在完成元件的预布局后,他们会关注PCB布线瓶颈。结合其他EDA工具,分析电路板的布线密度,融合有独特布线规定的信号线的数量和种类,如差分信号线、敏感信号线等,明确信号叠加层数;之后依据电源种类、隔离度和抗干扰规定明确內部叠加层数。这样就基本确定了整个电路板的层数。






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