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高频电路板的布线原则
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.18


高频电路板导线的干扰主要有线间干扰、电源线干扰和信号线间串扰。合理的布线布置和接地方式可以有效地减少干扰源,使设计的电路板具有更好的电磁兼容性能。针对高频或别的关键的信号线,比如时钟信号线,一方面,布线应尽量宽;另一方面,可与周围信号线以绕地的形式隔离(即用封闭的地线“包”住信号线,等同于加了1个接地屏蔽层)。

高频电路板

模拟接地和数字接地应分开接线,不得混用。如有必要,应采用模拟接地和数字接地相结合的方法,避免一点接地电位与地电位形成偏差。接线完成后,应在无导线敷设的顶层和底层铺设大面积的接地铜膜,也称为镀铜层,以有效降低地线阻抗,从而削弱地线中的高频信号。同时,大面积接地可以抑制电磁干扰。

高频电路板上的1个通孔会产生10pF的寄生电容,这对快速电路特别危害;此外,过孔过多也会减少电路板的机械强度。所以,在走线时,应尽量避免过孔的数量。此外,当采用通孔(通孔)时,一般采用焊盘来替代。这是因为在电路板的生产中,由于加工原因,有些通孔(通孔)可能不会被刺穿,而焊盘在加工过程中也一定会被穿孔,相当于给生产带来了方便。



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