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结合高频pcb,谈pcb工艺(1、2)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.05.26

文摘:从拦截、串扰、通孔、线宽等四个因素简述了高频pcb线路板的设计小细节,并罗列了几种常见的 pcb线路板选型实例作为参照。

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高频板PCB设计技术

1)线条宽度

高频PCB光纤传输的线宽设计需要根据匹配电阻理论。

当输入输出阻抗与光纤传输匹配电阻时,系统输出功率最大(信息总输出功率最少),输入输出反射最少。对于微波射频控制电路,匹配电阻设计时需要考虑到器件的工作点。TTLCMOS逻辑信号线的传输数据性能很高,这是并没有考虑到的。但在 50欧姆等低阻抗高频电路中,一般需要信号线无孔是必须考虑到的。

2)光纤传输间串扰

当两条平行微带线相互间的间距很小时,耦合会引发彼此之间的串扰,影响光纤传输的特性阻抗。应注意50欧姆和75欧姆的高频电路,并在电路原理中采取一定的有效措施。在实际的电路原理中,也使用了这样的耦合性能,如移动传输数据输出功率的测量和输出功率控制。

线间耦合度设置成CC的大小与εR w/ds和直线长度L有关,间距 s 越小,耦合越强,L越长,耦合越强。例如,为了更好地提高感知能力,使用这样的性能制作了一个50 欧姆的定向耦合器。

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