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高频率板制造工艺介绍(1)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.06.20

大家都知道,聚四氟乙烯有着独特的空间结构,其表层是惰性的,很难与其它金属立即键合。另外,为了提升其力学性能,减少收缩,通常情况下选用玻璃布和填充料。为此,高频板电镀铜工艺与fr4pcb有许多不一样的地方。

我们来谈谈高频率双面电镀铜的工艺

1、削尖正面

磨盘划痕间距应控制在510mm,不得再磨,以避免 原材料出现变形和拉伸。

2、高频率全孔或等离子处理

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高频率整孔

1)目的:针对聚四氟乙烯(PTFE)原材料在高频率板中润滑性差的问题,用成孔剂中的高分子材料有机化合物(取代早期的金属钠加四氢呋喃水溶液)对孔内PTFE表层原子做好刻蚀,以达到改性的目的。这是一种经典而出色的方法,效果明显,质量稳定,无毒性。

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