大家都知道，聚四氟乙烯有着独特的空间结构，其表层是惰性的，很难与其它金属立即键合。另外，为了提升其力学性能，减少收缩，通常情况下选用玻璃布和填充料。为此，高频板电镀铜工艺与fr4pcb有许多不一样的地方。

我们来谈谈高频率双面电镀铜的工艺

1、削尖正面

磨盘划痕间距应控制在5～10mm，不得再磨，以避免 原材料出现变形和拉伸。

2、高频率全孔或等离子处理

高频率整孔

1）目的：针对聚四氟乙烯（PTFE）原材料在高频率板中润滑性差的问题，用成孔剂中的高分子材料有机化合物（取代早期的金属钠加四氢呋喃水溶液）对孔内PTFE表层原子做好刻蚀，以达到改性的目的。这是一种经典而出色的方法，效果明显，质量稳定，无毒性。