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高频板工艺之钻孔(5)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.06.12

pcb打样时PTFE板钻孔其它常见问题:

1PTFE板材质软易碎且铜表观需求高,采用柔软纸隔离开转序,同时因后工艺流程铜箔表面不能作过度磨刷,不得裸手接触板面;

2PTFE板料钻孔时在钻咀上容易产生玻璃纤维丝在上面附着,并对产品的钻孔孔壁的质量造成了不小的损伤,每钻一趟板就必须及时清理一次钻咀,不允许钻咀上有丝缠绕着;

3)钻孔首样切片,重点监控孔粗及孔边毛刺现象(孔粗≤40um,毛刺≤40um,以不影响到 PCB性能指标求为准);

4)钻孔后如有孔口披锋的具体情况,可用刀片加工处理或2000目以上的砂纸加工处理;

5)关于于ARLON板料如:AD255 AD350,罗杰斯系列的R03003R03203 R03010 等特殊材质的板料(其吸水性较强),在钻孔之后至少要150℃±5℃的高温烘烤 4 个小时,才能将板料内部水份烤干。

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各家PTFE板料因其层压构造不同,加上填充母料陶瓷类别不同,以及使用不同厚度、不同编织方向的玻璃布,这些要素均影响到钻孔产品质量,所以只能具体到某一个厂家、某一个型号的高频率板料,才能确认合适的钻孔性能参数。希望本文能帮助到pcb打样 同行,少走弯路。

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