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高频板工艺之钻孔(3)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.06.10

钻孔产品质量的影响因素主要有叠板方式、钻头性能参数、主轴转速比、进刀速、回转速比和钻刀寿命等。下面就这几个方面的加工工艺性能参数向大家介绍一下:

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一、钻孔叠板方式

高频率微波射频电路板对铜箔表面的表面粗糙度需求相当严格,不充许钻孔形成表面毛刺、披锋等现象。同时因为PTFE树脂软,钻孔时板料变形将会引起玻璃布切不断和拉扯力过大引起的板料松散发白。因此钻孔时采用厚铝片、密度高的垫板,防止毛刺、披峰、发白等现象形成。叠板方式请见下图:

二、钻头性能参数

陶瓷电路板具有耐超高温、耐磨、耐腐蚀、抗氧化性、电绝缘、强度大、硬度高优良性能指标,陶瓷其作为填充母料加入到制作PTFE板绝缘层原材料中,从而达到板料的Dk\Df 性能指标需求。但陶瓷的高耐磨性能、高硬度对钻刀影响到很大,因此在选择钻刀时要谨慎之。

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