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高频板工艺之钻孔(1)
返回列表 来源: 发布日期: 2021.06.08

高频率微波射频pcb作为电子信息技术高新产业,在中国近几年取得了迅猛的发展趋势。特别在是 2019年,高频率微波射频聚酰亚胺膜产业迎接了“史无前例”的发展趋势机遇,行业龙头罗杰斯更是增加产品研发创新,不断推出新的企业产品,我国聚酰亚胺膜厂家生益、华正新材、旺灵、国能、富士德等,如雨后春笋般产品研发出高频率板料。高频率通信 PCB 的佼佼者深南电路、沪电股份,现已品尝到这块蛋糕的美味,PCB板大咖方正、博敏、中京、景旺等纷纷投入重金,希望能在高频率电子信息技术企业产品领域获益。

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高频率微波射频聚酰亚胺膜因其需要满足高频率通信的需求,生产制造制作过程中除了要考虑其原材料的介电性能外,还要考虑原材料的可加工性。目前用量最大的高频率微波射频板--聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene PTFE)聚酰亚胺膜,英文名称为Teflon,我国译为铁氟龙。它用在pcb板上非常耐腐蚀,是一种常用的性能指标优异的工程塑料,适合用于高速数字电路、微波射频、高频率、宽带和无线射频( RF ),被普遍使用于无线电通讯、军事、商业航空和半导体材料测试仪器等领域。

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