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金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项 头条
PCB线路板的地较多的情况下,可以根据金倍克PCB线路板面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。
金倍克:pcb,电路板,pcb板,hdi,线路板,pcb线路板,pcb打样的所用配图

高频率板制造工艺介绍(1)

大家都知道,聚四氟乙烯有着独特的空间结构,其表层是惰性的,很难与其它金属立即键合。另外,为了提升其力学性能,减少收缩,通常情况下选用玻璃布和填充料。为此,高频板电镀铜工艺与fr4pcb有许多不一样的地…
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高频率板制造工艺介绍(2)

3.1本加工方法主要用于双面高频板的全孔加工;3.2罐体选用316不锈钢,药水可多次重复使用;3.3高频率全孔药水属非水溶性化学物质,不允许进水。在生产小孔板时,必须将孔内药水除去吹净水并再次清洗以避…
高频率板制造工艺介绍(3)

高频率板制造工艺介绍(3)

二、pcb板用到的等离子技术处理1)目的:低温等离子治疗是一种独特的设备,在真空环境中,在两个高压下做好在电极两者之间引入四氯化碳(CF4)或氢(H2)、氮(N2)和氧(O2)。在两电极两者之间放置高…
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高频率板制造工艺介绍(4)

3)注意事项3.1等离子技术处理可以用来处理多层高频板,它有两个功能:一是除掉粘合剂,二是活性孔边;当然,如果不考虑到成本费和效率,双面高频率板也可以立即用低温等离子机活性;3.2等离子处理前,多层高…
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高频率板制造工艺介绍(5)

1)工艺难点:由于高频率板料的特性,电镀铜工艺特别难控制,而且经常会出现电镀铜失效、铜腔等不利问题。以下两张图片表明,通孔由于铜堆积不良而阻塞2)重要控制点:2.1为保证水溶液的活性,电镀铜前应做好背…
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