电子器件基材（PCB）可用以电子封装的不一样等级（关键用以1 ～3 级封装形式的第2～5层级），仅仅封裝基材用以 1.2级封装形式的 2.3层级，一般PCB用以2.3 级封装形式的3.4.5 层级。

  他们全是为电子元件等给予互连.维护.支撑点. 排热 .拼装等作用，以完成多脚位化，变小封裝商品容积.改进电气设备特性及排热性. 极高相对密度或多集成 ic模块化设计及其可靠性高为目地。归属于多学科交叉的技术性，它牵涉到电子器件.物理学. 化工厂 .高分子材料等专业知识。