IC封裝基材，又被称为 IC载板，立即用以配用集成ic ，不但为处理器给予支撑点 .维护.排热功效，与此同时为集成ic 与PCB 母板中间给予电子器件联接。

界定与作用

IC载板界定：用于封裝 IC裸集成ic的基材。 IC 载板的技术性依照IC集成ic与载板中间的接口方式和载板和 PCB 中间的接口方式，能够分成WB-BGA.WB-CSP及其FC-BGA和 FC-CSP ，在其中FC系列产品是非常高档的，FC-BGA是使用在 CPU.GPU 上边，像FC-CSP主要是用在BB和 AP上边较多。

功效：

（1）安装半导体材料IC集成ic 。

（2）內部布有路线用于通断集成ic与线路板中间联接。

（3）维护.固定不动. 支撑点IC集成ic，给予排热安全通道，是沟通交流集成ic 与 PCB的里面商品。