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IC载板的简单介绍
返回列表 来源: 发布日期: 2021.10.23

IC封裝基材,又被称为 IC载板,立即用以配用集成ic ,不但为处理器给予支撑点 .维护.排热功效,与此同时为集成ic PCB 母板中间给予电子器件联接。

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界定与作用

IC载板界定:用于封裝 IC裸集成ic的基材。 IC 载板的技术性依照IC集成ic与载板中间的接口方式和载板和 PCB 中间的接口方式,能够分成WB-BGA.WB-CSP及其FC-BGA FC-CSP ,在其中FC系列产品是非常高档的,FC-BGA是使用在 CPU.GPU 上边,像FC-CSP主要是用在BB AP上边较多。

功效:

1)安装半导体材料IC集成ic

2)內部布有路线用于通断集成ic与线路板中间联接。

3)维护.固定不动. 支撑点IC集成ic,给予排热安全通道,是沟通交流集成ic PCB的里面商品。

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