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深圳金倍克介绍多层线路板打样生产工艺流程
返回列表 来源: 发布日期: 2019.07.24

多层线路板正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进:加上可穿戴电子产品的兴起,也令到柔性电路板的需求开始上升,所有这些应用变化,都使得PCB在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着严峻的考验。下面深圳金倍克小编为大家详细介绍多层线路板打样生产工艺流程。

1、制造底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必需等足,所以在光绘底片时必需作一定的工艺补偿,工艺补偿值必需根据丈量不同厚度cu的侧腐蚀值来肯定。底片为负片。

2、备料:尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材,尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。

3、制图形:

a,此工序由于要停止前处置,需对Al基停止维护,办法很多,倡议用0.3mm厚度的环氧板,尺寸要与Al基板相同,周围用胶带封锁,压实,以防溶液渗入。

b,对Cu面的处置倡议用化学微蚀处置,效果蕞好。

c,Cu面处置好后,烘干后立刻丝印湿膜,以防氧化。

d,显影过后,用刻度放大镜丈量线宽及问隙能否到达图纸请求,保证线条润滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm,倡议将显影机上传动辊取下,以防卡板招致返工。

PCB多层板

4、蚀刻:采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液,在蚀刻效果蕞佳时腐蚀m基板,将图形面朝下以减少侧蚀量。

5、外表处置(浸sn):蚀刻工序完成后,不要急于退膜,立刻准备好浸sn溶液,即退膜,即浸sn,效果蕞好。

6、机加:外形加工时,应采用数控铣床,将聚四fuyixi和灿基局部分开加工,这样可防止因两者导热性和变形的不同而惹起的分层现象,还应将图形面朝上,以减少分层和毛刺的产生。

深圳金倍克 是国内一家专注线路板的生产厂商,致力于2-60多层线路板高精密、特种线路板的研发、生产和销售,专门为国内外高科技企业及科研单位服务。产品覆盖电源、医疗设备、工业控制、通信、汽车电子、安防电子、LED照明及显示屏、消费类电子等领域,产品远销欧美等国家。

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