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什么是PCB双面铝基板?
返回列表 来源: 发布日期: 2019.07.24

随着科学技术的飞速发展,电子产品的体积容量越来越小,功率越来越高,解决电子产品散热的问题已经被严重的重视,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战。PCB双面铝基板 的出现无疑是解决这个问题的有效途径之一。

一、铝基板定义

铝基板是一种特别的金属基覆铜板,由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

二、双面铝基板的特点

1.采用表面贴装技术(SMT);

2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

4.缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

铝基板

三、双面铝基板的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度1oz-10oz。

DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”-0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在。

BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

四、双面铝基板用途

用途:功率混合IC(HIC)。

1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等;

2.电源设备:开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等;

3.通讯电子设备:高频增幅器、滤波电器、发报电路;

4.办公自动化设备:电动机驱动器等;

5.汽车:电子调节器、点火器、电源控制器等;

6.计算机:CPU板、软盘驱动器、电源装置等;

7.功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。

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