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双面铝基板的制造流程
返回列表 来源: 发布日期: 2020.03.04

1) 根据工程部设计,计划出合适的铝板型号、厚度和下料。

2双面铝基板钻孔。钻孔位置与成品铝基双面印制电路板的组件孔相同,孔径必须大于第二次钻孔的孔径(≥0.3~0.4mm

3) 双面铝基板应进行阳极氧化处理,使铝基板表面覆盖一层均匀绝缘的无色氧化膜,氧化膜厚度应该大于10μM

4) 根据工程设计,根据夹层铝基板的结构,对半固化板和铜箔进行切割,半固化板铜箔的型号、尺寸、厚度和尺寸应符合工程设计文件的要求。

5) 压制成型。FR-4压制用层压工艺。

6) 第二次钻探。层压后,夹层印刷铝基板组件孔的钻孔必须与第二和第一钻孔的孔中心重合。也就是说,使用第一钻孔的胶带,但第二钻孔的孔径小于第一钻孔的孔径,以避免组件孔与金属铝板之间的短路。

7) 化学镀铜、镀铜、光学成像、图形电镀、蚀刻、电阻焊成形加工、最终检验。每道工序的制造工艺与传统的FR-4板材工艺相同。

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