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PCB生产工艺流程是什么呢
返回列表 来源: 发布日期: 2021.03.24

PCB生产工艺流程

1、联络制造商

首先,你需要联络制造商,然后注册客户号,然后有人会报价,下订单,跟踪生产进度。

2、打开

目的:根据MI的要求,将小片钢板在符合要求的大板上切成小片

工艺流程 :大板→按MI要求剪板→角板→圆角打磨→出板

3、钻孔

目的:根据工程数据,在钢板上相应位置钻取符合要求尺寸的孔径

流程:先叠板销→然后上板→再钻孔→下板→最后检修

4、铜矿床

目的:用化学的方法在绝缘的壁上沉淀下一层薄铜就是镀铜

工艺流程:粗磨→挂板→自动沉铜线→下板→浸泡%稀硫酸→加厚铜

5、图形传输

目的:转印图形是把生产胶片上的图像转印到纸板上

工艺流程:(蓝油工艺):磨盘→第一面印刷→干燥→第二面印刷→干燥→爆破→影印→检验;(干膜工艺):麻板→压膜→静电定型→对准→曝光→静电定型→影印→检验

6、图形电镀

目的:图形电镀是在线路的裸铜皮或孔壁上电镀一层规定厚度的铜层和金镍或锡层

一般流程:上板→除油→二次水洗→蚀刻→水洗→酸洗→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→图形电镀完成

7、解吸

目的:用氢氧化钠溶液去除防镀涂层,使其露出非线形铜层

一般流程:先水膜→再插框→然后浸碱→冲洗→擦洗→最后通过机;干膜:放板→通过机

8、蚀刻

目的:蚀刻是通过化学反应去除非电路中的铜层

9、绿油

目的:绿油是将绿膜图形转移到电路板上,起到保护电路和防止零件焊接时锡在线的作用

工艺流程:磨盘→印刷感光绿油→角板→曝光→影印;磨盘→印刷第一面→干燥板→印刷第二面→干燥板

10、人物

目的:文字是一种易于识别的标志

工艺流程:最后一角后涂绿油→冷却静置→调网→字符打印→后角

11、镀金手指

序言,目的:在插头的手指上涂上一层要求厚度的镍金镀层,使其具有更高的硬度和耐磨性

一般流程:先上板→再除油→然后水洗两次→两次微蚀→再水洗两次→再镀铜→再水洗→再镀镍→再水洗→最后镀金

马口铁(平行加工)

目的:在暴露的铜表面喷涂一层铅锡,不覆盖焊油,以保护铜表面不受腐蚀和氧化,从而保证良好的焊接性能

工艺流程 :微蚀刻→风干→预热→松香涂层→焊料涂层→热风整平→风冷→水洗风干

12、成形

目的:通过模压或数控锣机有机锣、啤酒盘、锣、手工切割等方式生产出客户所需的成型方法

13、测试

前言:目的:通过100%电子检测,找出肉眼不易发现的开路、短路缺陷

工艺流程:上模→定板→试验→合格→FQC目视检查→不合格→返修→返修试验→OK→rej→报废

14、最终检验

前言:目的:用100%的肉眼检查电路板的外观缺陷,对微小缺陷进行修复,避免缺陷部位外流

工作流程:取料→再审→目检→合格→FQA抽检→若合格→包装→若不合格→处理→最后检验确认。

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