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高频板板材选用及生产加工方法概述《下》
返回列表 来源: 发布日期: 2020.06.17

B、 生产加工方式:

高频板与环氧树脂/夹层玻璃钢瓶(FR4)的生产加工步骤类似,只有板材比较脆,很容易折断板材。钻孔和打锣时,喷嘴和锣刀的使用寿命应降低20%

 

       1、切料:务必保存防护膜切料,避免刮伤、压印

       2、打孔:

       ①采用最新升级的130规格钻头,压脚工作压力40psi

       ②铝块为后盖板,随后用毫米密胺餐具垫块,把PTFE板抓紧

       ③钻后用热风枪把孔内烟尘吹出

       ④使用最稳定的钻机,主要的钻孔参数(大多数是越小的孔,越快的钻孔速度,越小的切屑负载和越小的返回速度)

       3、孔解决

       等离子处理或是钠萘活性解决有利于孔金属化

       4PTH沉铜

          微蚀刻(微蚀刻速率由20微英尺控制)后,在PTH从液压缸拆卸开始拉板

       ②若有必须,便过第二次PTH,只需从预估㓎缸刚开始进板

       4、阻焊

       5、前解决:选用酸碱性洗板,不能用机械设备磨板

       ①溶解前,烤板(90℃30min)后,刷绿油干燥

       ②烤板分为三段:一段80℃100℃150℃,时间30min(如发现有油溅到基材表面,可进行修补:洗掉绿色油,重新解决活性问题)

       6、锣板

       将薄纸铺在PTFE板路线面,左右用薄厚为1.0MM蚀刻工艺去铜的FR-4基材板或是酚醛树脂底版夹持:如图所示:

       锣板后板材边缘毛刺必须用手工制作仔细修刮,坚决杜绝损害基材和铜面,再用非常规格无硫纸隔开,并看着检验,要降低毛边,重中之重是锣板全过程去肖实际效果要优良。

 

       四、生产流程

       1.NPTHPTFE板生产加工步骤:切料-打孔-湿膜-检测-蚀刻工艺 -蚀检-阻焊-标识符-喷锡-成形-检测-全检-包裝-交货

       2.PTHPTFE板生产加工步骤:切料-打孔-孔解决(等离子处理或是钠萘活性解决)-沉铜-板电 -湿膜-检测-图电-蚀刻工艺-蚀检-阻焊-标识符-喷锡-成形 -检测-全检-包裝-交货

       五、小结

       高频板生产加工难题

       1.沉铜:孔边不容易上铜

       2.图转、蚀刻工艺、图形界限的路线空缺、沙孔的操纵

       3.绿油工艺流程:绿油粘合力、绿油出泡的操纵

       4.严格控制各工序表面划痕等

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