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PCB电路板技术的改进
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.16



5g PCB主板将最常用的载体板的线宽和行距进一步缩小到25um/25um,已经超出了传统减法的极限容量。,改良型半加成法(MSAP)将逐渐成为主流工艺,MSAP工艺与改进的VCP、LDI曝光和双流体刻蚀技术相结合,可以提高25um/25um精细电路和小尺寸IC板的载板制作的问题。

PCB电路板

在高密度的趋势下,PCB电路板的孔径会随着线宽的减小而减小。近年来,由于孔径迅速缩小到100um甚至更小,钻孔技术逐渐由机械钻孔向激光钻孔转变。5g时代,钻孔的径度将进一步缩小到75微米甚至50微米。在紫外激光打孔技术突破之前,红外激光打孔技术将得到广泛应用。此外,用于PCB打孔的皮秒甚至飞秒激光也值得期待,这将大大提高激光打孔速度。

为了提高PCB电路板的导热性,在PCB中嵌入铜块、填充铜通孔和用热膏堵孔的技术也将得到广泛的应用。此外,PCB铜板厚度均匀性、线宽精度、层间对准、层间介质厚度、反钻深度控制精度、等离子去钻能力等工艺改进还需进一步研究。



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