聚焦金倍克 了解更多印刷线路板知识
高频电路板的特性
返回列表 来源: 发布日期: 2020.07.09


如今的电子设备的高频化是发展趋势,特别是在无线网络和卫星通信的发展中,信息产品向高速、高频方向发展,通信产品向语音标准化方向发展,大容量、高速无线传输的视频和数据。因此,新一代产品的开发都需要高频电路板,卫星系统、手机接收基站等通信产品都必须使用高频电路板。在未来几年内,对高频电路板的需求量将很大。

高频电路板的所使用的板材材料的特性有如下几项:

(1) 介电常数(DK需求小而稳定。一般来说,越小越好,信号传输速率与材料介电常数的平方根成率,高介电常数容易导致信号传输缓慢

(2) 介质的耗费DF要求很小,这主要影响信号传输的质量。介电损耗越小,信号损耗越小。

(3) 热膨胀系数应尽可能与铜箔的热膨胀系数一致,如果同步会导致铜箔在冷热变化时分离。

(4) 低吸水率和高吸水率湿时会介电常和介电耗

(5) 其他抗热性、耐化学性、冲击性的强度和脱离的强度也务必优良。

咨询热线

136-0252-5791
  • 137-1391-1417
  • 传真: 0755-27516236
  • 邮箱: sunny@peakpcb.cn
  • QQ:2224593112
  • 地址: 深圳市宝安区沙井镇共和村中熙工业园D栋5楼
  • 微信二维码微信二维码
  • 手机二维码手机网站二维码