印制电路板（PCB线路板）技术 50年间的发展

（1）PCB试产期：20世纪50年代（制造方法：减成法）

（2）PCB实用期：20世纪60年代（新材料：GE基材登场）

（3）PCB跃进期：20世纪70年代（MLB登场，新安装方式登场）

（4）多层PCB线路板（MLB）跃进期：20世纪80年代（超高密度安装的设备登场）

（5）迈向21世纪的助跑期：20世纪90年代（积层法MLB登场）

       在过去的50年里，PCB的发展发生了巨大的变化。自1947年半导体晶体管发明以来，电子设备的形状发生了很大的变化。21世纪初的技术发展趋势是追求设备的高密度、小型化和轻量化。引领 21世纪的“纳米技术”将推动电子元器件“PCB线路板”的研发。

        东莞市金倍克智能科技有限公司成立于2007年，是国内一家专注多层PCB线路板厂家，致力于4-64层高精密PCB线路板打样和批量生产，同时还提供hdi盲埋孔板，罗杰斯 高频板  ，软硬结合板产品专门为国内外高科技企业及科研单位服务。