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二次世界大战后,印制电路板(PCB线路板)技术现代发展趋势
返回列表 来源: 发布日期: 2019.12.31

印制电路板(PCB线路板)技术 50年间的发展

1PCB试产期:20世纪50年代(制造方法:减成法)

2PCB实用期:20世纪60年代(新材料:GE基材登场)

3PCB跃进期:20世纪70年代(MLB登场,新安装方式登场)

4)多层PCB线路板MLB)跃进期:20世纪80年代(超高密度安装的设备登场)

5)迈向21世纪的助跑期:20世纪90年代(积层法MLB登场)

 高密度互联HDI板

       在过去的50年里,PCB的发展发生了巨大的变化。自1947年半导体晶体管发明以来,电子设备的形状发生了很大的变化。21世纪初的技术发展趋势是追求设备的高密度、小型化和轻量化。引领 21世纪的纳米技术将推动电子元器件“PCB线路板”的研发。

        深圳市金倍克电子有限公司成立于2007年,是国内一家专注多层PCB线路板厂家,致力于4-64层高精密PCB线路板打样和批量生产,同时还提供hdi盲埋孔板,罗杰斯 高频板  ,软硬结合板产品专门为国内外高科技企业及科研单位服务。

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