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金倍克PCB线路板设计中覆的注意事项 头条
PCB线路板的地较多的情况下，可以根据金倍克PCB线路板面位置的不同，分别作为基准参考且独立覆，将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。
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IC载板的发展历程

IC载板问世：20世际90时期中后期，其历史时间不上20年。BGA（球栅列阵封裝）.CSP（芯片尺寸封裝）为象征的新式集成电路芯片（IC）密度高的封装类型面世，进而造成了一种封裝的必需新媒介——IC封…
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深圳金倍克多层高频pcb板厂家员工的生活感悟10

世间所有的相遇，都有它的意义。萍水相逢都是妙不可得的缘分，我很高兴来到了我们深圳金倍克多层高频pcb板厂家工作，遇到了这么多喜欢我、重视我的好朋友，尽管有很多人，只是短暂的相聚了一会，但是我依旧觉得很…
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IC载板的简单介绍

类载板的催生者是iPhone最新款手机，在2017年的iPhone8中，首次选用以贴近IC制造生产制造的相近载板的HDI板，可让屏幕尺寸更轻巧简短。类载板的板材也与IC封裝用载板类似，主要是BT环氧树…
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深圳金倍克多层高频pcb板厂家员工的生活感悟9

活得通透的人都喜欢学习，从书本上学习，从实践中学习，然后思考人生。我在深圳金倍克多层高频pcb板厂家遇到的第一个领导，就是这样的人，他很喜欢看书，也喜欢去旅行，然后把自己的感悟写成一本书。他们往往淡泊…
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类载板和PCB之间的发展

类载板的催生者是iPhone最新款手机，在2017年的iPhone8中，首次选用以贴近IC制造生产制造的相近载板的HDI板，可让屏幕尺寸更轻巧简短。类载板的板材也与IC封裝用载板类似，主要是BT环氧树…
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