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BGA IC载板2
材质

BT树脂

层数 6层
板材 生益SI643HU 板厚 0.5mm
线宽/线距 35/40um 表面处理 镍钯金(ENEPIG)
封装尺寸 3*3mm到15*15mm 用途 电子产品BGA IC 封装基板

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产品简介 / Introduction
为什么选择我们Why choose us
品牌原料
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品牌原料

为保障产品质量,金倍克从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。金倍克竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

进口设备
贴心服务
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贴心服务

客服快速响应,在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅,全面降低沟通成本,提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访,让您享受更贴心的售后服务。

04

合作案例

我们与金倍克合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与金倍克合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,金倍克产品的质量让我们放心。

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