4-32层PCB快速打样8小时快速出货

咨询热线

181-2652-3910
  • 12层封边电镀PCB线路板
  • 12层封边电镀PCB线路板
  • 12层封边电镀PCB线路板
12层封边电镀PCB线路板
材质 FR-4 TG170 层数 12层
铜厚 1 oz 板厚 2.0mm
最小孔径 8mil 单板尺寸 69*90mm
最小线宽 5mil 表面工艺 沉镍金

金倍克认证

全国热线

181-2652-3910

产品简介 / Introduction
为什么选择我们Why choose us
品牌原料
01

品牌原料

为保障产品质量,金倍克从原材料入手,基材上选用生益/建滔等A级军工料,太阳油墨等有名品牌原料,只为让客户满意,放心。

02

进口设备

拥有全自动沉铜除胶渣-图电-蚀刻线,LDI曝光机,文字喷印机等一系列先进生产设备,致力于高精密PCB样板及中小批量的快速生产,公司月出货面积5000余平米,月销售产值800余万元。金倍克竭诚为全球高科技企业提供优质的服务。

进口设备
贴心服务
03

贴心服务

客服快速响应,在线客服全天24小时服务。全程保持邮件、电话和面谈各沟通环节快速通畅,全面降低沟通成本,提升沟通效率。出现紧急情况立即开展主动式的客户回访,让您享受更贴心的售后服务。

04

合作案例

我们与金倍克合作近两年。他们智能设备多层线路板完全符合我们的质量要求。原合作厂家交期不稳定,大大增加了工作难度。与金倍克合作以来,我们合作过程中节省了大量精力,产品深受客户好评,金倍克产品的质量让我们放心。

合作案例
还有他们选择了金倍克And they chose peak

还有他们选择了金倍克

联系我们contact us
联系金倍克

深圳市金倍克电子有限公司

咨询热线181-2652-3910

手机号码:152-7084-7768

传真号码:0755-27516236

公司QQ:3364147650

公司邮箱:malik@peakpcb.cn

地址:深圳市宝安区沙井镇共和村中熙工业园D栋5楼

立即咨询

热品推荐 / Hot product
IC载板,半导体封装基板,集成电路封装基板

BGA IC载板3

材质BT树脂层数4层板材生益SI643HU板厚0.48mm线宽/线距30/35um表面处理镍钯金(ENEPIG)封装尺寸3*3mm到15*15mm用途电子产品BGAIC封装基板
IC载板,半导体封装基板,集成电路封装基板

BGA IC载板2

材质BT树脂层数6层板材生益SI643HU板厚0.5mm线宽/线距35/40um表面处理镍钯金(ENEPIG)封装尺寸3*3mm到15*15mm用途电子产品BGAIC封装基板
IC载板,半导体封装基板,集成电路封装基板

BGA IC载板

材质BT树脂层数4层板材生益SI643HU板厚0.48mm线宽/线距30/30um表面处理镍钯金(ENEPIG)封装尺寸3*3mm到15*15mm用途电子产品BGAIC封装基板
IC载板PCB

IC载板PCB

材质BT树脂层数4层板材生益SI643HU板厚0.4mm线宽/线距30/50um表面处理镍钯金(ENEPIG)封装尺寸3*4mm到15*20mm用途电子产品IC封装基板
  • 152-7084-7768
  • 传真: 0755-27516236
  • 邮箱: malik@peakpcb.cn
  • QQ:3364147650
  • 地址: 深圳市宝安区沙井镇共和村中熙工业园D栋5楼
  • 微信二维码微信二维码
  • 手机二维码手机网站二维码