类载板的催生者是iPhone最新款手机，在2017年的iPhone8 中，首次选用以贴近IC制造生产制造的相近载板的HDI板，可让屏幕尺寸更轻巧简短。类载板的板材也与 IC 封裝用载板类似，主要是BT环氧树脂的 CCL与ABF*环氧树脂的陶瓷基片物质膜。

          *ABF(AjinomotoBondFilm)为日商“好运味之素”集团旗下“味之素高精密技术性”企业(AFT)的高级板才，其现行标准产品有三种：①一般型 SH9K(Tg165 ℃，TMA)；②无卤素型GX-3(Tg153℃) ；③无卤素低 Z澎涨型GX-13(Tg156℃)，其中 Z澎涨仅155ppm/℃罢了。

          *HDI基材：一般选用陶瓷基片法 (Build-up)生产制造，陶瓷基片的频率越多，零件的技术性级别越高。一般的HDI 板大部分是1次积层，高档 HDI选用2次或左右的陶瓷基片技术性，与此同时选用叠孔 .电镀工艺填孔 .激光器立即开洞等优秀PCB技术性。高档HDI 板具体运用于 4G手机上.高級数码照相机.IC 载板等。

  伴随着电子器件安裝工艺的不断发展与发展趋势，电子器件安裝社会阶层的边界愈来愈不清楚，社会阶层安裝的交叉式.互促，此全过程中PCB的功能越发关键，对 PCB以及基材原材料在作用.特性上面提到了高些.升级的规定。