根据以上统计，全球IC载板行业已经进入新一轮的扩张周期，扩张产能远远超过现有产能，这对上游原材料、设备等供应商来说是一个更大的考验。

目前，无论应用于IC载板上的设备或材料均以日本企业为主，货源较为主要集中有短缺经济风险，目前网络设备交期已达一年以上，与上游 ABF材料技术相比， BT树脂产能较少，虽然我国已有研究部分台资企业、国内对于企业发展进入该领域，但客户认可度不高，还需要时间来突破。

如放行大厂商，如何保持主要原材料的供应，以避免影响产品装运造成的客户流失，也将成为大厂商的强制性。

与此同时，尽管封装信息技术的升级，系统级封装技术在移动智能设备管理以及可穿戴设备研究领域的渗透率逐渐得到提高，此外，数据服务中心、5G通信工程建设、PC、 AI、云计算、汽车企业电子等市场经济发展，都将带动IC载板需求不断增长。

但是，随着先进封装技术的发展，集成电路产品从分立器件到模块化，包括移动器件，集成电路载体的使用将继续下降，一些集成电路载体产品的价格竞争将更加激烈。

在这个时候，众多厂商都为争夺市场机会而竞相扩张，大规模的产能释放必将对全球IC载板竞争格局产生影响。IC 载板也许会像其它 PCB产品一样，出现市场供大于求、销售价格持续下跌的局面。