IC载板是为集成ic 给予支撑点.排热和防护功效，与此同时是跟 PCB中间给予一个电子器件的联网，换句话说IC 载板会联接集成ic，也会联接PCB ，他的下面是封裝产业链，像台湾的日月光 .中国的长电.华天.通富微电这些，是占原料费用的 40%-50% 。

封裝基材与PCB

封裝基材能够简便的正确理解为是具备更性能卓越或特殊作用的PCB（封裝基材是能为集成ic. 电子元件等给予保护接地 .维护.支撑点.排热 . 拼装等作用，以完成多脚位化，变小封裝商品容积.改进电气设备特性及排热性.极高相对密度或多集成 ic 模块化设计及其可靠性高的电子器件基材。因而可将封裝基材了解为是具备更性能卓越或特殊特性的PCB或厚薄膜电源电路基材）。即IC封裝基材具有了集成 ic与基本pcb电路板（多见母板.副板，侧板等）的不一样路线中间的电气设备互连及衔接功效，与此同时也为处理器给予维护 .支撑点.排热.拼装等作用。