技术性难题

与传统的的PCB生产制造较为，IC 载板要战胜的工艺难题：

（1）细木工板制做技术性

细木工板薄，易形变，尤其是板厚≤0.2mm时，配板结构.零件涨缩 .压层主要参数.固层手机定位系统等生产工艺需获得提升，进而完成纤薄细木工板涨缩和压合薄厚的有效性操纵。

（2）微孔板技术性

*包含：开等窗加工工艺，激光器钻微埋孔加工工艺，埋孔电镀铜填孔加工工艺。

*开等窗加工工艺（Conformalmask）是对激光器埋孔开窗通风开展有效赔偿，根据给出的铜窗立即定义出埋孔直径和部位。

*激光器钻微孔板涉及到的标准：孔的样子.左右直径比.侧蚀 .玻璃纤维突显.孔底胶渍等。

*埋孔电镀铜涉及到的指数有：填孔工作能力.埋孔裂缝 .凹痕 .电镀铜稳定性等。

*现阶段微孔板直径是50~100μm，叠孔叠加层数做到 3阶.4阶.5阶。

（3）图型产生和电镀铜技术性

*路线赔偿技术性和操纵；细致线