其中，产量最大、市场最缺乏的就是FC-BGA芯片，这是IC 板卡领域中产值最高的部分。FC-BGA 是一种能在CPU、 GPU、CPU、 GPU上实现高速和多功能化的高密度半导体封装基板。高档服务器、网络路由器 /转换器ASIC、高性能游戏主机 MPU、高性能ASSP 、FPGA和ADAS 等车载设备，IC载板在这里有巨大的市场。

ABF除了缺乏核心材料外，生产ABF载板需要一个更高的技术企业门槛及高端智能设备、厂房及配套运营管理资金，导致ABF 载板扩产投资中所需投入几十亿元。在市场需求不明朗之时，世界各地的ABF板制造商采取了保守的做法，直到2019年下半年才确认对 ABF 板的强劲需求，各投资计划纷纷宣布，IC载板迎来的快速发展的曙光。