IC载板问世：

20世际90时期中后期，其历史时间不上20年。 BGA（球栅列阵封裝）.CSP（芯片尺寸封裝）为象征的新式集成电路芯片（IC ）密度高的封装类型面世，进而造成了一种封裝的必需新媒介—— IC封裝基材。

*半导体材料的发展史：整流管→晶体三极管→通孔揷装→表层封裝（SMT）→射频收发器封裝（CSP ，BGA）→系统封装(SIP）

*印制电路板与半导体技术相互依赖.看齐.渗入，相互配合， PCB才可以完成各种各样集成ic.电子器件中间的绝缘和保护接地，给予所规定的电气设备特点。