5g移动通信终端采用高频电路板技术来应对挑战的思路。首先，高频电路板的介电常数决定了电信号在介质中的传输速度。介电常数越低，信号传输速度越快。因此，高频PCB需要选择低介电常数的介质材料。高频PCB需要选择低介电常数的介质材料。随着频率的增加，基片中的损耗不再可以忽略，信号传输能量的损失与损耗因子和频率成正比。

因此，为了满足高频、高速、高密度、高介电常数（DK≤3）、低损耗因数（DF≤0.005）、玻璃化转变温度（TG>165℃）、尺寸稳定性好（低CTE）、CAF电阻（导电阳极线）和良好的可加工性等要求移动终端板。硬板基材优选氟化树脂（PTFE、聚四氟乙烯），软板基材优选改性聚酰亚胺（MPI）或液晶聚合物（LCP）。

为了满足高发热带来的高散热需求,所选用的介质材料中建议加入导热性好的材料(如氧化铝、二氧化硅等陶瓷粉末)。条件允许时,对于高发热功能区的PCB线路板,最好采用金属基覆铜板(如铝基板),导体层是覆盖在绝缘的铝基上,板内导体中产生的热量通过铝板迅速的传达出去而实现高效散热。