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类载板和PCB之间的发展
返回列表 来源: 发布日期: 2021.10.22


  类载板的催生者是iPhone最新款手机,在2017年的iPhone8 中,首次选用以贴近IC制造生产制造的相近载板的HDI板,可让屏幕尺寸更轻巧简短。类载板的板材也与 IC 封裝用载板类似,主要是BT环氧树脂 CCLABF*环氧树脂的陶瓷基片物质膜。

          *ABF(AjinomotoBondFilm)为日商“好运味之素”集团旗下“味之素高精密技术性”企业(AFT)的高级板才,其现行标准产品有三种:①一般型 SH9K(Tg165 ℃,TMA);②无卤素型GX-3(Tg153) ;③无卤素低 Z澎涨型GX-13(Tg156),其中 Z澎涨仅155ppm/℃罢了。

IC载板,封装基板,半导体基板,IC封装基板,BT基板的图片

          *HDI基材:一般选用陶瓷基片法 (Build-up)生产制造,陶瓷基片的频率越多,零件的技术性级别越高。一般的HDI 板大部分是1次积层,高档 HDI选用2次或左右的陶瓷基片技术性,与此同时选用叠孔 .电镀工艺填孔 .激光器立即开洞等优秀PCB技术性。高档HDI 板具体运用于 4G手机上.高級数码照相机.IC 载板等。

  伴随着电子器件安裝工艺的不断发展与发展趋势,电子器件安裝社会阶层的边界愈来愈不清楚,社会阶层安裝的交叉式.互促,此全过程中PCB的功能越发关键,对 PCB以及基材原材料在作用.特性上面提到了高些.升级的规定。


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