规则1：选用恰当的网格线集，并自始至终应用配对众多模块的网格线间距。尽管多重网格线似乎是有效的的，但假如技术工程师们在PCB板打样品的的起始时期能更多地考量PCB板的布局，就可以防止间隔时间设制中遇到的不便，并能比较好地应用PCB电路板。由于很多设备的封装规格各不相同，技术工程师应该应用有利于自己设计的产品。此外，多边形对于PCB电路板的镀铜也是相当重要的。多栅压 PCB电路板镀铜时，会形成多边形充填偏差。尽管它不像单独的栅压那样标准，但它能够 提供超出需求的PCB电路板寿命。

规则2：保持路径短而直。这听起来可能非常简单，也很常见，但在每个时期都应该时时刻刻牢记这一点，即使这意味着要改变PCB电路板的布局以优化方案走线长度。这也特别适用模拟和高速数字电路设计，其性能总是备受阻抗和寄生作用的部分限制。

       规则3：尽最大的努力利用电源层管理电源插头和地线在电路板上的分布。电源层镀铜是大多数PCB板电路板打样设计软件的一种相对快速、简单的选用。通过将大量输电线连接在一起，能够 保证良好的效率和低阻抗或压降电流，并提供充足的接地回路。假如可能的话，也可以在PCB电路板的同一范围内运行多条电源插头，以确认接地层能否覆盖了PCB板PCB电路板的大部分层，从而对某一层开展采样，这有利于邻近层中操作线之间的相互作用。