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IC载板的技术难题
返回列表 来源: 发布日期: 2021.10.26

技术性难题

与传统的的PCB生产制造较为,IC 载板要战胜的工艺难题:

1)细木工板制做技术性

细木工板薄,易形变,尤其是板厚0.2mm时,配板结构.零件涨缩 .压层主要参数.固层手机定位系统等生产工艺需获得提升,进而完成纤薄细木工板涨缩和压合薄厚的有效性操纵。

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2)微孔板技术性

*包含:开等窗加工工艺,激光器钻微埋孔加工工艺,埋孔电镀铜填孔加工工艺。

*开等窗加工工艺(Conformalmask)是对激光器埋孔开窗通风开展有效赔偿,根据给出的铜窗立即定义出埋孔直径和部位。

*激光器钻微孔板涉及到的标准:孔的样子.左右直径比.侧蚀 .玻璃纤维突显.孔底胶渍等。

*埋孔电镀铜涉及到的指数有:填孔工作能力.埋孔裂缝 .凹痕 .电镀铜稳定性等。

*现阶段微孔板直径是50~100μm,叠孔叠加层数做到 3.4.5阶。

3)图型产生和电镀铜技术性

*路线赔偿技术性和操纵;细致线


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