技术性难题
(1)细木工板制做技术性
细木工板薄,易形变,尤其是板厚≤0.2mm时,配板结构.零件涨缩 .压层主要参数.固层手机定位系统等生产工艺需获得提升,进而完成纤薄细木工板涨缩和压合薄厚的有效性操纵。
(2)微孔板技术性
*包含:开等窗加工工艺,激光器钻微埋孔加工工艺,埋孔电镀铜填孔加工工艺。
*开等窗加工工艺(Conformalmask)是对激光器埋孔开窗通风开展有效赔偿,根据给出的铜窗立即定义出埋孔直径和部位。
*激光器钻微孔板涉及到的标准:孔的样子.左右直径比.侧蚀 .玻璃纤维突显.孔底胶渍等。
*埋孔电镀铜涉及到的指数有:填孔工作能力.埋孔裂缝
.凹痕 .电镀铜稳定性等。
*现阶段微孔板直径是50~100μm,叠孔叠加层数做到 3阶.4阶.5阶。
(3)图型产生和电镀铜技术性
*路线赔偿技术性和操纵;细致线