IC载板问世:
20世际90时期中后期,其历史时间不上20年。 BGA(球栅列阵封裝).CSP(芯片尺寸封裝)为象征的新式集成电路芯片(IC )密度高的封装类型面世,进而造成了一种封裝的必需新媒介—— IC封裝基材。
*半导体材料的发展史:整流管→晶体三极管→通孔揷装→表层封裝(SMT)→射频收发器封裝(CSP ,BGA)→系统封装(SIP)
*印制电路板与半导体技术相互依赖.看齐.渗入,相互配合, PCB才可以完成各种各样集成ic.电子器件中间的绝缘和保护接地,给予所规定的电气设备特点。