聚焦金倍克 了解更多印刷线路板知识
IC载板的发展历程
返回列表 来源: 发布日期: 2021.10.24

IC载板问世:

20世际90时期中后期,其历史时间不上20年。 BGA(球栅列阵封裝).CSP(芯片尺寸封裝)为象征的新式集成电路芯片(IC )密度高的封装类型面世,进而造成了一种封裝的必需新媒介—— IC封裝基材。

IC载板,封装基板,半导体基板,IC封装基板,BT基板

*半导体材料的发展史:整流管→晶体三极管→通孔揷装→表层封裝(SMT)→射频收发器封裝(CSP BGA)→系统封装(SIP

*印制电路板与半导体技术相互依赖.看齐.渗入,相互配合, PCB才可以完成各种各样集成ic.电子器件中间的绝缘和保护接地,给予所规定的电气设备特点。

咨询热线

181-2652-3910
  • 152-7084-7768
  • 传真: 0755-27516236
  • 邮箱: malik@peakpcb.cn
  • QQ:3364147650
  • 地址: 深圳市宝安区沙井镇共和村中熙工业园D栋5楼
  • 微信二维码微信二维码
  • 手机二维码手机网站二维码